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Infrarotheizung für die Halbleiterindustrie

Infrarotheizung für die Halbleiterindustrie

2024-06-21

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Technologie hat sich die Infrarotheiztechnologie allmählich in den Mittelpunkt der Aufmerksamkeit der Menschen gestellt.und andere Bereiche aufgrund seiner Vorteile der hohen Effizienz, Umweltschutz und Sicherheit.

 

Das Prinzip und die Merkmale der Infrarotheizung:

Die Infrarot-Heiztechnologie nutzt die Eigenschaft von Halbleitermaterialien, die Infrarotlicht absorbieren und in Wärme umwandeln, um die Erwärmung von Zielobjekten zu erreichen.Das Grundprinzip lautet, dass Halbleitermaterialien Infrarotlicht absorbieren., Elektronen übergehen vom Valenzband zum Leitband, bilden einen elektrischen Strom und erzeugen Wärme, die die Temperatur des Zielobjekts erhöht,mit einem Wärmeeffekt.

 

Die Infrarotheiztechnologie weist folgende Merkmale auf:

● Effizienz: Aufgrund der hohen Energie des Infrarotlichts können Halbleitermaterialien es effizient in Wärme umwandeln und dadurch schnell erwärmen.

 

● Umweltschonend: Durch die Infrarotheizung entstehen beim Gebrauch keine schädlichen Stoffe und es entsteht keine Lärmbelastung.

 

● Sicherheit: Da die Infrarot-Heizung rein widerstandsfähige Heizung ist, wird kein Strom durch das Halbleitermaterial selbst gelangen.

 

● Weite Anwendbarkeit: Infrarotheizgeräte haben ein kleines Volumen, sind leicht zu installieren und eignen sich für Gegenstände verschiedener Form und Größe.

 

Die Anwendung der Infrarotheiztechnologie

1. Waferheizgerät

Siliziumwafer ist ein wichtiges Halbleitermaterial, das in Bereichen wie Schaltkreisherstellung und Solarzellen weit verbreitet ist.die organische Stoffe und Blasen entfernen kann, aktivieren Materialien, anpassen Formen, verbessern Materialstrukturen usw., um Oberflächenreinheit und Qualität von Siliziumwafern zu gewährleisten,und ermöglichen ihnen eine bessere Rolle in verschiedenen Anwendungsbereichen zu spielenDurch die Verwendung von Infrarotstrahlung (IR) zur Erzeugung dichter Wärme kann die Temperatur der Wafer mit einem Infrarot-Pyrometer genau gemessen werden.

 

Das folgende Diagramm ist eine Art RTP-System. Im RTP-System werden die Lichter auf der oberen und unteren Seite senkrecht platziert, um die Wafer gleichmäßig mit Infrarotstrahlung zu erwärmen.Die Wafertemperatur wird durch ein Pyrometer überwacht und anschließend durch Leistungsfeedback von Wolfram-Halogenlampen gesteuertDie erwärmte Oberfläche erhält die durchschnittliche Strahlungsenergie der roten Linie, wodurch die durch ungleiche Temperaturen verursachten negativen Prozessqualitätsprobleme wirksam verringert werden.

 

2. Vakuum-Rücklauflöteröfen

Ein Vakuum-Rückflussofen ist ein Verfahren zur hochwertigen Schweißung von Produkten in einer Vakuumumgebung, das verwendet wird, um die Produkte und das Löten unter Vakuumbedingungen vor Oxidation zu schützen.Gleichzeitig, reagiert es mit dem Oxid auf der Oberfläche der Produkte und dem Lötmittel, um die Qualität der Schweißoberfläche zu verbessern und die Porosität des Schweißes zu verringern.Allgemein in hochpräzisen Produkten wie Luft- und Raumfahrt verwendetDie Vakuumkammer ist mit einem eingebauten Heizsystem ausgestattet, das das Prinzip der Infrarotstrahlungsheizung anwendet.Sicheres Schweißen bei sehr niedrigen Temperaturen, kein Temperaturunterschied, keine Überhitzung, zuverlässige und stabile Prozessparameter, keine notwendigen komplexen Prozessprüfungen und geringe Umweltkosten für den Betrieb.Kleine Chargen, und hoch zuverlässiges Schweißen von militärischen Produkten.

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3. Vakuumelektroplattieröfen

Ein Vakuumelektroplattenherd ist ein Gerät, das zur Elektroplattierung der Oberfläche von Metallen oder anderen Materialien verwendet wird.so die Qualität und Haltbarkeit der Galvanisierungsschicht verbessert. Die Temperaturkontrolle ist ein entscheidender Schritt beim Betrieb eines Vakuum-Gehälteröfen.Durch die Nutzung der Eigenschaften der Infrarotheizung, eine präzise Temperaturkontrolle und die Gewährleistung einer gleichmäßigen Temperatur können die Qualität und Haltbarkeit der Galvanisationsschicht effektiv verbessern,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Gleichzeitig kann es auch die Sicherheit und Stabilität des Galvanisierungsprozesses gewährleisten.